產品描述

硬件獨特性:集成計算機，無需再外接電腦，計算機採用高集成工控主板，多點手觸屏，操作流暢便捷；加裝自動防輻射洩漏裝置，主動性的保証使用人員安全；可輕鬆解決貴金屬行業無損分析的要求，為貴金屬行業性價比 光譜儀之一。

軟件優越性：菜單式軟件，帶硬件參數調整和數據評估及計算系統；計算報告的打印格式多樣化，完全滿足客戶各種形式的打印要求。

激發源：Mo靶的X光管 風冷 (無輻射）

探測器：固定式半導體封氣正比計數器

高壓裝置：0～50KV(國產)  0～1mA

 

 

 

 

其它規格：

電壓：交流220V/50Hz
功率:120W
處尺寸:450mm*650mm*350mm
重量:32kg

技術指標：

分析範圍：1% ～ 99.99%
測量時間：自適應
測量精度：± 1000ppm ～ 0.2%
測試環境：常溫常態
分析元素：檢測物質涵蓋貴金屬行業全部金屬及補口,包括黃金Au（包括K金），鉑金Pt，白銀Ag，鈀金Pd，銅Cu，鋅Zn，鎳Ni等等。

X射線源：MO靶X射線光管
高壓器： 0～50KV(國產)  0～1mA
操作系統:Windows2000/Me/XP

鍍層測量：

鍍層厚度範圍<30μm
測量層數：5層
測量精度：0.03μm

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